IT之家 7 月 9 日消息，应用材料公司（Applied Materials）首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）接受《日经亚洲》采访时表示，各大芯片制造商已向设备厂商提供未来两年甚至更久的设备需求预期，以此保障扩产计划平稳落地。这一信号说明，当前由人工智能带动的芯片投资热潮，持续周期或将超出市场此前预期。

迪克森称，这家美国头部半导体设备商对未来两年的市场需求有着极其清晰的预判，部分客户甚至已给出直至 2030 年的方向性需求展望。

“我们的核心大客户会提供更长期的需求能见度，因为他们清楚，芯片设备交付、产线建设都存在固定交付周期，这点和他们自身扩产的逻辑完全一致。”迪克森表示，“未来八个季度的需求情况高度明确；即便放眼三年后的市场，预测精度依然可观。再往更远的周期看，预测会偏向趋势性判断，但我们能提前掌握客户投资的整体方向与规模。”

应用材料是全球主流芯片厂的核心设备供应商，合作客户包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光以及铠侠。公司近期在新加坡落成一座投资 5 亿美元（IT之家注：现汇率约合 34.05 亿元人民币）的生产基地，同时大幅扩充产能，用以匹配持续高涨的市场需求。

长期以来，半导体设备需求被视作行业扩产信心的晴雨表。客户需求能见度显著提升，意味着本轮芯片产业上行周期的持续力度或将强于此前市场预判。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2026 年全球半导体市场营收将首次突破 1.5 万亿美元；早前行业预测原本认为，万亿营收关口要到 2030 年才会达成。市场规模提速增长，核心驱动力来自海量人工智能基建投入与存储芯片价格大幅上涨。机构同时预测，2027 年全球半导体市场规模将进一步突破 1.9 万亿美元。

2013 年起执掌应用材料的迪克森判断，行业高增长态势还将维持数年。

“算力应用全面普及，算力需求的增长幅度前所未有。我十分确信，未来多年算力需求都会保持极高增速。”他说道。

应用材料指出，先进逻辑芯片、高端存储芯片的制造设备是公司核心增长引擎，而先进芯片封装设备则是半导体行业增速最快的细分赛道之一。依靠缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统路径难度持续攀升，如同乐高积木一般、将多款不同芯片整合为一套完整系统的封装技术，正成为芯片性能突破的核心抓手。

迪克森补充道：“如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增速最快的赛道之一。”应用材料此前预测，公司芯片封装设备业务今年将实现 50% 的营收增长。

与阿斯麦、泛林半导体、Tokyo Electron 等同业厂商一样，受全球出口管制收紧影响，应用材料向中国出售最尖端设备的业务受到限制，但迪克森认为该政策不会对整体需求造成明显冲击。2025 年公司来自中国市场的营收占比为 30%，相较 2024 年的 37% 有所下滑。

迪克森表示，晶圆制造设备超八成的新增需求集中在先进制程芯片领域；而应用材料在中国的主要客户，业务大多集中在增速相对平缓的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器赛道。

“这类细分赛道增长速度不及先进制程，但依旧具备重要市场价值，我们也在该领域持续推出大量创新技术。”

迪克森同时提到，美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套基础设施建设仍有大量工作要做，才能跟上不断扩张的产能需求，“供应链本土化会持续成为行业核心趋势。而本土化落地，需要配套充足的专业人才、能源供给、水资源以及各类原材料。”

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