IT之家 7 月 10 日消息，据 Wccftech 今日报道，JEDEC（固态技术协会）早于 2020 年代初引入的 MRDIMM 架构，正在成为解决当前及下一代数据中心内存带宽瓶颈的关键方案。
该技术由英特尔率先在其至强 6 产品线（代号 Granite Rapids）上采用，如今已获得 AMD 等主流厂商的跟进。
MRDIMM 的核心思路是在不改变 DDR5 物理插槽的前提下，通过内置于模组的多路复用器（multiplexer）和数据缓冲器，将多个内存列（rank）的数据合并传输。简单来说，它让单个内存通道能同时访问更多数据，从而成倍提升有效带宽。第一代 MRDIMM 的传输速率已达到 8800 MT/s，单条容量最高 256GB，相比标准 DDR5 RDIMM 的 6400 MT/s，带宽提升了约 37.5%。
根据 JEDEC 公布的路线图，MRDIMM 标准正在快速迭代。第二代 MRDIMM 模块标准已接近完成，目标速率锁定在 12800 MT/s，第三代产品的开发工作也已启动，预计 2030 年左右面世，速率将进一步提升至 17600 MT/s—— 接近当前最快 DDR5 RDIMM 的三倍。
另外，JEDEC 已于近期正式发布了 JESD82-552（DDR5MDB02）数据缓冲器标准，并即将推出 JESD82-542（DDR5MRCD02）寄存时钟驱动器标准，为后续更高带宽的模块设计铺路。
在厂商支持方面，英特尔下一代至强 7 系列“Diamond Rapids”（IT之家注：预计 2027 年推出）将采用第二代 MRDIMM 标准，配合 16 通道内存配置，理论带宽可突破 1.6TB/s。
AMD 方面，基于 Zen 6 架构的第六代 EPYC“Venice”处理器（计划 2026 年推出）同样兼容 MR-DIMM 与 MCR-DIMM 内存模块，支持 16 通道 DDR5 配置，内存总带宽最高同样可达 1.6TB/s。而 AMD 面向 AI 推理场景优化的“Verano”处理器（预计 2027 年）则将采用 LPDDR5X 内存标准，侧重能效优化。
MRDIMM 之所以受到业界青睐，很大程度上源于它规避了升级到 DDR6 的两大痛点：高昂的成本和物理插槽变更。根据 Bernstein Analysis 的分析，DDR5 MRDIMM 各代产品的传输速率和带宽基本可对标同期 DDR6 的水平，这意味着数据中心可以在现有服务器平台上享受带宽升级，无需等待 DDR6 的全面铺开。
当然，目前 DDR6 标准仍处于草案阶段，JEDEC 尚未敲定最终规格，业界预计 2028 年至 2029 年才能看到商用产品落地。
MRDIMM 目前仍处于市场导入的早期阶段。据澜起科技 2026 年 7 月 3 日披露的信息，MRDIMM 当前正处于第二代产品的规模试用阶段，行业预计未来两到三年将从规模应用起步进入快速爬升阶段。
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