IT之家 7 月 11 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 10 日）发布博文，报道称基于最新曝光的路线图，三星 Exynos 2900 芯片将转向 1.4nm 节点工艺，要比台积电晚 1 年。

根据消息源 @BairroGrande 披露的系列，三星 Exynos 系列芯片会采用以下工艺：

• Exynos 2600: SF2

• Exynos 2700: SF2P 工艺，内部代号 Ulysses

• Exynos 2800: SF2P+ 工艺，内部代号 Vanguard

• Exynos 2900: SF1.4 工艺，内部代号 Whistler

三星 Exynos 2600 成为三星进入 2nm GAA（环绕栅极）芯片阶段的首款产品，Exynos 2700 与 Exynos 2800 则继续沿用 2nm 工艺，首款 1.4nm Exynos 芯片预计为 Exynos 2900。

台积电计划在 2028 年启动 1.4nm 工艺量产，三星 1.4nm 节点商业化预计在 2029 年开始，时间上晚 1 年。

此外消息源还指出三星提高了 SF2P 节点的性能目标，早前的泄露信息指出标准 12% 的性能提升，但更新数据表明他们现在目标是时钟频率提升 15%，同时功耗较基准 SF2 降低 26%。IT之家附上相关截图如下：

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