IT之家 7 月 16 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家今日在公司 2026Q2 法人说明会上表示，将向美国再追加 1000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 6778.3 亿元人民币）投资，使投资总额达到 2650 亿美元（现汇率约合 1.8 万亿元人民币）。

台积电此前已宣布通过全资子公司 TSMC Arizona 在美国建设 6 座晶圆厂、2 座先进封装设施、1 座主要研发中心，总价 1650 亿美元。

新一轮投资将覆盖前端先进制程和后端先进封装领域，可能包括 4 座额外的晶圆厂。

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