IT之家 7 月 18 日消息，7 月 18 日，在 2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，荣耀举办了主题为“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”的分论坛。在本次论坛上，荣耀终端股份有限公司 CEO 李健正式官宣，全球首台机器人华体会官方注册-华体会(中国) Robot Phone 面向全渠道开启预约。

作为具身智能时代的“新物种”，荣耀 Robot Phone 搭载了第五代骁龙 8 至尊版芯片，正面配备一块 1.5K 分辨率的四等边直屏，并支持最高 120W 有线快充，其机身顶部集成了一套行业最小的四自由度（4DoF）钛合金机械云台，体积较主流方案缩小 70%，支持 360° 物体追踪与智能运镜。影像方面，该机后置由 2 亿像素 4D 云台主摄 / 长焦以及 5000 万像素超广角组成的旗舰三摄系统，并与电影工业巨头 ARRI（阿莱）深度合作，引入了专业级 Log-C 编码与 LUT 调色，可实现高度自主的电影级运镜拍摄。

在系统层面，荣耀在论坛上正式将 MagicOS 升维成行业首个伙伴型多模态智能体操作系统 Agentic OS。在生态构建上，荣耀联合阿里，充分结合端侧与云侧的价值，共同研发并定义了下一代 Magic 智能体大模型矩阵。相较于传统以被动执行指令为主的操作系统，Agentic OS 更加关注智能体对用户意图的理解以及复杂任务的协同处理。据悉，Robot Phone 计划于 2026 年第三季度上市。

值得一提的是，荣耀在会上还提出了“一主多专、三脑（端）协同”的全新智能体架构。在这一架构下，一个随身的主智能体，将作为最懂你的伙伴，动态协同起海量的智能终端，生态的万千垂域，以及云端的超级大脑，将曾经的设备孤岛、服务孤岛和数据孤岛，质变为有机的智能体矩阵。

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