IT之家 7 月 21 日消息，英国人工智能新材料发现初创企业 CuspAI 当地时间 20 日宣布推出 "AI Materials Foundry" 计划。该计划汇集了全球材料科技能力网络，构建了由单一智能体协调的平台。

CuspAI 表示，半导体、清洁能源、先进制造等行业都面临制约技术进步的材料瓶颈，AI Materials Foundry 生态系统旨在加速新材料的发现、合成进程，而在这其中该企业的 MIRA 平台起到枢纽作用。

AI Materials Foundry 创始合伙人包括 3M、AMD、应用材料、ASMPT、富士胶片、固特异、汉高、日立、现代汽车、JSR、铠侠、泛林、默克、Meta、NVIDIA、Resonac、三星、软银、TEL、UDC、VSMC 等，并与多家的学术机构建立了合作。

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