IT之家 7 月 31 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）下属硅制造商组织 (SMG) 当地时间 29 日表示，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 2 季度达到 3573 百万平方英寸 (MSI)，同比增长 7.4%、环比增长 9.1%。

如果将这一行业习惯单位按 12 英寸（300mm）晶圆折算，3573 MSI 的出货规模大致相当于 3160 万片 12 英寸晶圆。由于其它更小尺寸晶圆的存在，实际出货晶圆片数还会更高。

整体来看，全球硅晶圆供应整体上维持了稳定的增长态势，不过并未出现爆发性上升。

SEMI SMG 主席、 SUMCO（胜高）业务与营销事业部执行副总经理矢田银次表示：

受人工智能相关需求强劲且持续增长的推动，第二季度硅片出货量保持了稳定增长，这一需求不仅涵盖先进逻辑芯片和存储器领域，还延伸至功率器件、光子学及其它市场。

此外，工业和汽车领域的需求正在复苏，而存储器价格压力则导致个人电脑和智能华体会官方注册-华体会(中国)需求受到抑制。器件制造商正在大力投资产能扩张，预计硅晶圆需求将持续增长。

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