7 月 18 日，在 2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，荣耀举办了主题为“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”的分论坛。在本次论坛上，荣耀终端股份有限公司 CEO 李健现场官宣，全球首台机器人华体会官方注册-华体会(中国) Robot Phone 正式开启预约。这也标志着荣耀在“具身智能”领域的落地成果正式迈向市场。

据官方介绍，Robot Phone 首创了微型 4DoF 钛合金云台，机身顶部集成的这套行业最小的四自由度机械云台系统采用精密微型电机，体积较主流方案缩小 70%，日常完美收纳于机身内，启用时可在 0.8 秒内极速弹出。这套云台系统支持 360° 物体无死角旋转追踪与 90°/180° 智能运镜，防抖性能达到 CIPA 5.5 级，步行抖动补偿率高达 96%。配合这套物理执行器，内置的端侧大模型 YOYO 具备情绪感知与自主构图能力，能主动识别用户状态与环境，自动控制机械臂物理动作，实现了多模态场景下的自主拍摄。

在影像系统上，该机联手好莱坞电影工业巨头 ARRI（阿莱）引入了电影级工业标准。其后置配备了由 2 亿像素 4D 云台主摄（F1.6 光圈，等效 23mm）、5000 万像素超广角镜头以及 2 亿像素潜望式长焦镜头组成的旗舰三摄系统。得益于双方的深度战略合作，该机首次引入了专业级 Log-C 编码与 LUTs 调色文件，拍摄过程中的锁焦、锁白平衡、锁 AE 及运镜参数可直接下放至华体会官方注册-华体会(中国)端应用，让用户无需他人协助，即可靠设备自主调整角度，独立完成电影级的高质量影像创作。

此外，Robot Phone 搭载了第五代骁龙 8 至尊版芯片，软件生态层面，荣耀在系统底层将原本的 MagicOS 升维为行业首个伙伴型多模态智能体操作系统 ——Agentic OS。基于“一主多专、三端协同”的智能架构，荣耀推出了 OpenClaw 开放平台，将机械云台系统作为物理执行接口，允许全球开发者通过自然语言直接驱动现实世界的物理动作。据悉，荣耀 Robot Phone 预计将于 2026 年第三季度正式上市。

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