IT之家 7 月 31 日消息，科技媒体 The Information 昨日（7 月 30 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）正与景硕科技（Kinsus Interconnect）开发类 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装方案。

报道指出台积电 CoWoS 先进封装产能严重受限，而英特尔推出的 EMIB 封装方案凭借着灵活性，在全球范围内吸引了越来越多的客户和订单。

报道称台积电为了保持竞争优势，内部正在推进名为“quasi-EMIB”的封装方案，相比较 CoWoS 工艺，有望大幅简化制造步骤，并缩短生产周期，从而有效降低整体封装成本并缓解产能压力。

在合作厂商方面，消息称台积电正携手景硕科技推进该项目，但目前尚不清楚相关方案的结构、量产时间、客户或产能规划。

IT之家查询公开资料，景硕科技成立于 2000 年，主要从事印刷电路板（PCB）、BGA 基板、柔性电路板（FPC）、芯片封装柔性基板以及 ABF 载板的制造与销售。其产品线广泛应用于高性能计算、通信设备及消费电子等领域，满足全球客户对先进封装技术的需求。

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